ZJ-6250H
有机硅凝胶

ZJ-6250H是一款耐高温型硅凝胶,主要应用于

 IGBT模块和光电设备的电子元件等的灌封

 应用于汽车电子精密电器线路及混合电路模块

 太阳能电池、 传感器、 大功率整流器、整流桥模块

产品特性

 中粘度、透明双组分可以室温固化或者高温固化有机硅凝胶

 具有低硬度、收缩率小、无腐蚀、无低分子硅油析出、化学性质稳定

 能够可靠地保护灵敏的微电子部件不受潮和腐蚀

 具有比普通硅凝胶更优异耐高温性

产品参数
ZJ-6250H主要参数

物性项目

单位

测试方法

表征结果

固化前

粘度(mpa.s)

A

GB/T 2794

450~650

B

GB/T 2794

900~1100

密度(g/cm3)

A

GB/T 13354

0.97

B

GB/T 13354

0.97

混合比例

A:B

/

1:1

混合密度(g/cm3)

A+B

GB/T 13354

0.97

混合后可操作时间/25℃(h)

A+B

GB/T 7123

2

初凝胶时间/25℃(h)

A+B

/

6

固化条件(℃×min)

A+B

/

120×30

固化后

密度/25℃(g/cm3)

/

0.97

针入度(2g,mm/10)

GB 269-85

300

介电常数

GB/T1693

2.7

体积电阻率(Ω·cm)

GB/T 1692

1015

介电强度(KV/mm)

GB/T 1695

15

折射率/23℃

ABBE

1.405

透光率(%)

UV-VIS

99

线膨胀系数(ppm)

/

260

导热系数(W/m.k)

/

0.2

阻燃性

UL

94HB

耐高温性能(220℃×600h)

/

不变脆、不开裂

表中数据仅供参考,请以实测数据为准
操作及安全
  • 使用前,将 A 、B 组分按比例1:1充分混合均匀。搅拌时间5min 。建议在-0.09MPa~-0.08MPa真空下脱泡5-10分钟后使用.
  • 温度和固化时间:25℃,2.5小时开始变稠;在120℃条件下30min充分固化。
  • 混合后的胶料应密封贮存并在安全操作期内使用完,否则会缓慢固化而造成浪费。
  • 胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。
  • 本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗。
  • 胶体的 A、B 组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!
  • 不能接触含N、P、S、等离子化合物如硫黄、多硫化合物、聚砜或其他含硫材料, 胺、聚氨酯,酰胺及叠氮化合物,有机锡化合物及含有有机锡催化剂的硅橡胶以免使铂催化剂 中毒而不能固化。
颜色及包装

A组份20Kg和B组份20Kg(小桶)一组,

或A组份180Kg和B组份180Kg(大桶)一组

储存及有效期

干燥处贮存,贮存期为 12 个月,过期需复检,合格后可继续使用。

此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。