属性分类

性能/Properties

单位(Unit)

参数(Index)

测试方法(Test Method)

固化前性质

外观/Appearance

---

银色

目测/Visual

粘度(Viscosity) 5rpm@25℃

Pa・S

8.0±0.5

布鲁克菲尔德粘度计
(Brookfield Viscometer
CP-51)

触变指数(Thixotropic Index)
0.5rpm/5rpm @25℃

n/a

5.8±0.2

不挥发物含量
(Non-volatile Content)

wt%

>99.5

JIS-C-2103(105℃×2h)

使用寿命 @25^oC
(Work life)

小时/hour

48

Q/HZQB-002-2020

存储期 @-40^oC
(Storage life)

月/Month

12

Q/HZQB-002-2020

固化过程

固化条件(Cure Condition)

1.5h@175℃

固化后热失重 @300^oC (Weight Loss on cure)

<1%

固化后性质

芯片剪切强度
(Chip Die Shear Strength)

25℃

千克力
(KgF)

>4.0

芯片尺寸(chip size):
1mm×1mm.

>14.0

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

160℃

>1.0

芯片尺寸(chip size):
1mm×1mm.

>2.0

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

220℃

>1.5

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

260℃

>1.5

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

杂质离子含量
(Impurity Ionic content)

Cl^-

ppm

<10

离子色谱
(Ion Chromatography)

Na⁺

ppm

<10

K⁺

ppm

<20

体积电阻率(Volume Resistivity)

Ω.cm

<1.2×10^-4

175℃×1.5h固化

玻璃化转变温度
(Glass Transition Temperature)

℃

105±2

动态热机械分析
(Dynamic Mechanical Analysis)

模量(Modulus)@25℃

GPa

>5

导热率(Thermal Conductivity) @ 121^oC

W/m·K

>3.5

激光闪射法
(Laser Flash method)

热膨胀系数Coefficient of thermal expansion

Alpha 1

ppm/℃

65±15

TMA热机械分析
(Thermal Mechanical Analysis)

Alpha 2

ppm/℃

160±20