ZJ-EPDAS200
烧结银胶
烧结银胶
ZJ-EPDAS200 是一款单组分低温无压烧结银胶，具有超高导热性能（＞200W/m·K）和优良的可操作性，适用于具有高导热需求的大功率LED、功率半导体器件、IGBT 模块、射频功率器件、激光二极管、电源模块等应用领域的封装贴片。
产品特性
1、超高导热性能和导电性，优良的可操作性；
2、低温无压烧结工艺，符合MSL 标准要求的低挥发量；
3、优异的界面可靠性。
产品参数
ZJ-EPDAS200主要参数
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项目Item |
单位Unit |
指标Index |
典型值 Typical Value |
测试标准 Test Method |
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外观 |
n.a |
银色 |
银色 |
目测 |
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密度 |
g/cm3 |
5.5 |
5.5 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
cps@5rpm，51#转子 |
~12000（可定制） |
11680 |
E-型椎板粘度计 |
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触变指数 |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
~4.0（可定制） |
4.0 |
E-型椎板粘度计 |
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不挥发物含量 |
wt% |
≥93.0 |
94.0 |
JIS-C-2103（2 h@180℃） |
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推剪强度@25℃ |
kgf |
≥8.0 |
10.0 |
2 mm×2 mm 镀银芯片-镀银框架 |
|
推剪强度@260℃ |
kgf |
≥8.0 |
10.6 |
2 mm×2 mm 镀银芯片-镀银框架 |
|
导热率 |
W/m·K |
≥200 |
226 |
激光闪射法 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
＜6×10-6 |
4.2×10-6 |
标准固化条件 |
以上参数仅供参考，具体可咨询之江相关人员。
操作及安全
- 1、建议固化条件：150℃×0.5h+200℃×1.5h。。
- 2、解冻：使用前需提前将胶水从冷冻环境中取出，解冻至室温~90 min；解冻时请保持注射管垂直；解冻完成后请尽快在点胶设备上使用。
- 3、使用时间：解冻后的胶，在23℃，50%RH 的条件下点胶、蘸胶或丝网印刷，建议在24 小时内使用完毕；不允许多次反复冷冻解冻使用。
- 4、为保证粘接效果，应保证粘接基材表面的清洁。
- 5、避免眼部及皮肤接触；如有皮肤接触请立刻用肥皂水和清水冲洗，并寻求医疗帮助。
颜色及包装
1、之江ZJ-EPDAS200 可按照客户的要求，提供5cc 或10cc 包装。
储存及有效期
1、ZJ-EPDAS200 以原包装贮存在≤-40℃环境下，不正确的存储条件会影响产品应用和固化后的性能，自生产之日起，保质期为6 个月，到期后经检测合格可继续使用。
2、本品按非危险品贮存和运输，建议干冰运输。