ZJ-OP5452
高折光学封装胶
高折光学封装胶
本品为双组分、热固化型液体封装胶，其特性包括高纯度、热稳定性及透光性。硅胶可以通过吸收封装内部的热循环产生的应力来保护芯片和引线。
产品特性
1、高纯度、高透光率、高强度、高硬度；
2、优异的热稳定性；
3、高折射率。
产品参数
ZJ-OP5452主要参数
|
项目Item |
单位Unit |
指标Index |
典型值 Typical Value |
测试标准 Test Method |
|
混合比例A：B |
/ |
1：4 |
1：4 |
|
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A 组分外观 |
/ |
透明液体 |
透明液体 |
目测 |
|
B 组分外观 |
/ |
透明液体 |
透明液体 |
目测 |
|
A 组分粘度 |
cP，10 S-1 |
12000 |
12530 |
E-型椎板粘度计 |
|
B 组分粘度 |
cP，10 S-1 |
3500 |
3603 |
E-型椎板粘度计 |
|
混合粘度 |
cP，10 S-1 |
4400 |
5219 |
E-型椎板粘度计 |
|
触变指数 |
n.a， 1 S-1/10 S-1 |
0.5~1.5 |
1.09 |
E-型椎板粘度计 |
|
折射率 |
n.a |
1.54 |
1.54 |
阿贝折光仪 |
|
硬度 |
Shore D |
60 |
52 |
邵氏硬度计 |
|
透光率，450nm，1mm厚 |
% |
100 |
105 |
紫外分光光度计 |
|
芯片推力 |
kgF |
4.0 |
4.5 |
2 mm×2mm Si-Ag |
以上参数仅供参考，具体可咨询之江相关人员。
操作及安全
- 1. 使用比例：ZJ-OP5452 A 1 份；ZJ-OP5452 B 4 份；
- 2. 把A、B 料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡10~20 分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）；
- 3. 脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序；
- 4. 推介固化条件：120min@150℃；
- 5. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用；
- 6. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）。
颜色及包装
A 组分：200g/瓶；B 组分：400g/2 瓶；
储存及有效期
属于非危险品，请密封储存于25℃以下阴凉干燥处，有效期为12 个月。