ZJ-MR5003
中折光学封装胶
中折光学封装胶
本品为单组份高折射率有机硅液体灌封胶，适用于Mini LED 封装，具有高附着力、高透光性、高强度和优异湿热稳定性，硅胶可以通过吸收封装内部的热循环产生的应力来保护芯片和引线。
产品特性
1、对金属（铜，银，铝）等金属材料以及PPA、陶瓷等支架材料粘接性能优异；
2、高透光性、中等硬度、韧性良好；
3、优异的抗硫化性能；
4、耐候性佳，抗冷热冲击性能优异，可在-60~+220℃长期使用。
产品参数
ZJ-MR5003主要参数
|
固化前性能 |
ZJ-MR5003 |
|
外观 |
粘稠半透明液体 |
|
粘度 cp/25℃，10s-1 |
18000 |
|
触变，1s-1/10s-1 |
4.8 |
|
可操作时间h |
＞24 |
|
固化后性能（推荐固化条件：150℃/1h） |
|
|
硬度Shore D |
45 |
|
折光率 |
1.50 |
|
透光率 (450nm) |
≥75% |
表中数据为典型值，非规格值，请以实测数据为准。
操作及安全
- 1、建议固化条件：150℃/1h 或者190℃/15min。
- 2、解冻：使用前需提前将胶水从冷冻环境中取出，解冻至室温60~90 min；解冻时请保持注射管垂直；解冻完成后请尽快在点胶设备上使用。
- 3、使用时间：解冻后的胶，在23℃，50%RH 的条件下点胶或蘸胶，建议在48 小时内使用完毕；不允许多次反复冷冻解冻使用。
- 4、为保证粘接效果，应保证粘接基材表面的清洁。
- 5、避免眼部及皮肤接触；如有皮肤接触请立刻用肥皂水和清水冲洗，并寻求医疗帮助。
颜色及包装
可按照客户的要求，提供60cc 或200cc 包装；
储存及有效期
1、ZJ-MR5003 以原包装贮存在≤-15℃环境下，不正确的存储条件会影响产品应用和固化后的性能，自生产之日起，保质期为6 个月，到期后经检测合格可继续使用。
2、本品按非危险品贮存和运输。