ZJ-OP1743
低折光学封装胶
低折光学封装胶
本品为双组份LED 低折射率封装硅胶，ZJ-OP1743A/B 由A、B 两组分组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD 封装、COB 封装、Molding 成型以及集成封装等。本品电器绝缘性能，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA 附着力强，并且热稳定性卓越，可较长时间耐250℃高温。可在-60～+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
产品特性
1、对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力， 胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后沉降小，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。
产品参数
ZJ-OP1743主要参数
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固化前 |
ZJ-OP1743 A |
ZJ-OP1743 B |
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外观 |
半透明或微浊液体 |
透明或半透明液体 |
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粘度（cp/25℃） |
4800 |
4300 |
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混合比例A/B |
1:1 |
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混合粘度（cp/25℃） |
4400 |
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可操作时间（h） |
＞8 |
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固化后性能（推荐固化条件：80℃/1h+150℃/3h） |
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硬度（Shore A） |
43 |
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折光率 |
1.41 |
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透光率(450nm) |
≥92% |
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强度（Mpa） |
>3 |
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断裂伸长率 |
＞120% |
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表中数据为典型值，非规格值，请以实测数据为准。
操作及安全
- 1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
- 2、ZJ-OP1743 A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
- 3、脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
- 4、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min，便可完全固化。
- 5、小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）
颜色及包装
A 组分：0.5 Kg/瓶；B 组分：0.5Kg/瓶；
储存及有效期
应该特别注意，本产品必须避光储存，尽量保持存储环境25℃下及干燥。储存期6 个月。保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。