ZJ-OP1763
低折光学封装胶
低折光学封装胶
本产品为双组份低折射率有机硅液体封装胶，ZJ-OP1763A/B 由A、B 两组分组成，属于 1.41 折射率硅胶，适用于Molding 成型、SMD 封装、COB 封装和集成封装等。本品电器绝缘性能，对金属（铜，银，铝）等材料和PPA 附着力强，并且热稳定性卓越，可较长时间耐250℃高温，在-60～220℃可长期使用。同时具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
产品特性
1、粘接性能强，对PPA、金属、铝基板等支架很好的粘接力；
2、透明度高，胶固化后呈无色透明胶状态；
3、粘度低，触变适中，封装效率高；
4、低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳；
5、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温 250℃），可通过265℃的回流焊。
产品参数
ZJ-OP1763主要参数
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固化前 |
ZJ-OP1763 A |
ZJ-OP1763 B |
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外观 |
透明或半透明液体 |
透明或半透明液体 |
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粘度（cp/25℃） |
7500 |
14500 |
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混合比例A/B |
1:5 |
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混合粘度（cp/25℃） |
12400 |
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可操作时间（h） |
＞6 |
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固化后性能（固化条件：150℃/1h） |
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硬度（Shore A） |
62 |
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折光率 |
1.41 |
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透光率 (450nm) |
≥99% |
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拉伸强度（MPa） |
≥6.0 |
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断裂伸长率 |
≥120% |
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撕裂强度（KN/m） |
≥3.0 |
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表中数据为典型值，非规格值，请以实测数据为准。
操作及安全
- 1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
- 2、ZJ-OP1763A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:5 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
- 3、脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
- 4、注完胶放入150℃烤箱烤60min，便可完全固化。
- 5、小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）
颜色及包装
A 组分：500g/瓶；B 组分：2500g/5 瓶；
A 组分：18kg/桶；B 组分：18kg/桶×5；
储存及有效期
25℃密封存放于阴凉干燥处。储存期6 个月。保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。