ZJ-SDA180
有机硅固晶胶

ZJ-SDA180 是一种单组分、高导电、高导热的芯片粘接胶。

产品特性

1)热固化,固化条件可调;

2)高导电性,实现芯片导电通路;

3)高导热性,散热好、可靠性强;

4)对Ni、Al、层压材料和硅晶片具有良好的粘接力;

5)离子杂质含量低。

产品参数
ZJ-SDA180主要参数

性能 Properties

单位 Unit

参数 Result

外观Appearance

/

灰色、触变 Black,thixotropic

粘度 Viscosity (at 25)

mPa·s

103000

触变指数

/

2

固化条件 Cure Condition

/

150@2h

密度 Density

g/cm3

4.4

硬度 Durometer

Shore A

90

剪切强度Al-Al

Lap Shear to Aluminum

MPa

1.3

导热系数 Thermal Conductivity

W/m·K

6.8

体积电阻率 Volume Resistivity

Ω·cm

1.8×10-4

杂质离子含量Cl- Ionic Impurity of Cl-

ppm

0.5

杂质离子含量K+ Ionic Impurity of K+

ppm

0.2

杂质离子含量Na+ Ionic Impurity of Na+

ppm

0.1

熔融温度 Tm

-45

玻璃化转变温度 Tg

-125

线性膨胀系数 CTE

ppm/K

125

本技术资料所提供的测试数据,仅作为产品性的典型值参考。
操作及安全
  • 1、胶水使用前须在室温解冻60 分钟以上。
  • 2、解冻过程请保持针筒竖直。
  • 3、解冻完成后应尽快使用。
颜色及包装

包装:10cc, 30cc EFD 注射器。

储存及有效期

储存:-20℃下储存期6 个月。