ZJ-SDA413
有机硅封装胶
有机硅封装胶
ZJ-SDA413 是一种单组分、深灰色、触变型的芯片封装胶，用于芯片及引线的涂覆和封装保护。
产品特性
1）热固化，固化条件可调；
2）触变可控，施胶时可流动；
3）固化过程无副产物；
4）对陶瓷、环氧树脂和聚酰亚胺基板具有优异的附着力；
5）防潮、防尘和其他污染物。
产品参数
ZJ-SDA413主要参数
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性能 Properties |
单位 Unit |
参数 Result |
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外观Appearance |
/ |
深灰色 Dark grey |
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粘度 Viscosity (at 2.5 rpm)* |
mPa·s |
155000 |
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粘度 Viscosity (at 20 rpm)* |
mPa·s |
48000 |
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触变指数 Thixo. Index |
/ |
3.2 |
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150℃热固化时间Heat Cure Time at 150℃ |
minutes |
60 |
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密度 Density (at 25℃) |
g/cm3 |
1.15 |
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硬度 Durometer |
Shore A |
28 |
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剪切强度Al-Al Lap Shear to Aluminum |
MPa |
1.5 |
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相对介电常数 (100kHz) Dielectric Constant at 100 kHz |
/ |
3.00 |
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体积电阻率 Volume Resistivity |
Ω·cm |
6×10 14 |
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线性膨胀系数CTE（by TMA） |
ppm/K |
310 |
本技术资料所提供的测试数据，仅作为产品性的典型值参考。
操作及安全
- 1、胶水使用前须在室温解冻60 分钟以上。
- 2、解冻过程请保持针筒竖直。
- 3、解冻完成后应尽快使用。
颜色及包装
包装：10cc, 30cc EFD 注射器。
储存及有效期
储存：-20℃下储存期6 个月。