半导体IC/LED封装解决方案
绿能光储 共享美好未来
杭州之江作为国内领先的胶黏剂密封胶生产企业，为全球半导体封装提供电子先进材料解决方案及一体化服务，不断通过环氧、有机硅、丙烯酸酯等产品系统创新，推动集成电路封测行业集高质量发展。
方案优势
之江公司立足于中国胶粘剂行业领军企业和有机硅胶、聚氨酯、环氧等专业胶粘剂的产业化优势，具有国家级高新技术企业和国家级企业技术中心资质，依靠国家级CNAS实验室以及国家级博士后科研工作站，并有国际专家助力，为集成电路封测行业提供胶粘剂和密封胶行业解决方案。推出了如下产品：
（1）在芯片级相关材料领域推出了如下产品：
固晶贴片材料：ZJ-EPDAS01/S02、ZJ-EPDAS-7000、ZJ-EPDAN01
底部填充材料：ZJ-CUF01/02（毛细底填）、ZJ-MUF01/02（预涂型底填）、ZJ-NCF01/02（预涂型膜）
液体模塑料（LMC）：ZJ-LMC01/02（涂布型）、ZJ-LEP01/02（印刷型）
顶部包封料（Glob-Top）：ZJ-GTT01/02、ZJ-GTR01/02、ZJ-GTU01/02
中高导热银胶：ZJ-HTC01/02/03
（2）在ED封装材料领域推出了如下产品：
环氧固晶贴片系列：ZJ-EDA01（通用导电）、ZJ-EDAH01（高耐热）、ZJ-EDAH02（高导热）、ZJ-EDAN01（通用绝缘）
环氧灌封胶系列：ZJ-EOP系列
有机硅固晶贴片系列：ZJ-SDA01（通用导电）、ZJ-SDAN01/ZJ-SDA60HV（有机硅绝缘）、ZJ-SDA60HT（导热绝缘）、ZJ-SDA60UHT（高导热绝缘）
有机硅封装胶：ZJ-OP1740/1750/1770（低折）、ZJ-OP5240/5441/5450（高折）
